AMD 新CPU TDP 功耗高达 170W ?Zen4 确定最高仅有16核

科技新闻 | 科技爱好者 2021-07-16 10:12:42
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从 Zen 拯救 AMD 处理器市场 ,到 Zen+、Zen2 一步步崛起,再到超越 Intel 的Zen3,锐龙每一代都有着超越大家预期的提升,也逐渐有越来越多「AMD YES」的声音。
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虽然 Zen3 的热度还未曾消退,但玩家们似乎也非常关心即将迎来重大换代的Zen4 -- 锐龙 6000 系 。

日前,著名硬件爆料人  ExecutableFix 带来了关于基于 Zen4 架构的 锐龙6000 系列的最新消息:

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结合此前各方的泄露消息,我们来看看 Zen4 有哪些值得关注的地方。

核心数量   

玩家对于CPU最关心的地方,可以说就是 核心数量 和 频率 了。
可惜目前还没有关于频率的消息,但核心数量上已经可以确定。
锐龙 6000 系列最高仍为16核,这与 5000 系保持一致,推翻了此前最高将达到 24核的推测。


据悉,原因是 AMD 评估认为,目前在核心数方面已领先对手,继续堆核心反而影响自家 线程撕裂者 的产品线。

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6950X 的核心数量上虽然与同样爆料的Intel i9-12900K 16核一样,但 Intel 方面采用的是 8+8 大小核的形式,相比之下  AMD 仍然占据一定优势,扫雷应该刚够。
曾经有玩家担心的24核 三黄蛋(3个CCD)如何控制刀法的问题也彻底解决了。

工艺制程   

工艺制程确定从 7nm 提升为 5nm 。

但从去年 3月的一份曝光的 AMD 内部 PPT 提到,虽然 核心将使用 5nm 制程,但 IO单元 将依旧使用 7nm 工艺。


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最终是否如此还是未知,但可以确定的是 5nm 核心制程工艺,将带来至少两位数的 IPC 性能提升。 

TDP 

TDP 热设计功耗 将从 105W 提到 120W,至于最高的 170W 则是特供版。

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而 I9-12900K 的热设计功耗为 125W。
有趣的是,这个170W的特供版本该如何命名?
6950XT?不对,这应该是再下 0.5代。

注:TDP不等于实际功耗

接口换代    

锐龙 6000系列 将不再使用AM4接口,这在很久之前已经确定。
AM5 将采用 LGA - 1718 的规格,或许是普遍的连根拔起让AMD做出了改变。

与Intel 不同的是,LGA - 1718 将采用底部无电容的设计。

这也使得 AMD 在同等面积与 Intel 相比下拥有更大的触点面积。

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从此前 ExecutableFix 提供的 Zen4 外观模型图来看,Zen4将配备造型奇特的IHS(集成散热器)设计。

还不清楚这会对散热是否有改善,但可以推测这些奇特的缺口可能是布置电容的位置。

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PCIE4.0和DDR5 

AMD 还没有马上推出 PCIE 5.0 的计划(毕竟 4.0 都还没多少人用上)。

将继续使用PCIE 4.0,但增加了 4条 PCIE 通道数,拥有28条 PCIE 通道。

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内存方面也确认将用上 DDR5 ,至于目前来看时序爆炸的 DDR5 ,看来并不怎么值得期待,另一方面,也不清楚 Zen4 是否继续存在分频机制,否则就是又拉不了频率,又比不了时序。
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改进版锐龙5000系  

至于发布及上市时间, AMD 并不打算这么快地推出 Zen4 ,据说需要等到明年第四季度。
在这段空档期内,或许将推出改进版锐龙 5000 系,一方面将配备 3DV-Cahce,L3 缓存提升到192M(当前仅为64M)。


通过 TSV(硅通孔)将3D 缓存绑定到CCD 的顶部,从而在芯片和缓存之间实现高达 2 TB/s 的带宽。

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在苏妈的演示中,该技术在 1080P 下带来了平均 15% 的游戏效能提升。

另一方面,可能进行体质的特挑,类似于 3000系 XT 的操作。

结语     

对小蝾而言,Zen4 对我最有吸引力的地方在于 5 nm 的制程工艺将带来怎样的性能提升?
其次是否仍然有延续两代的分频机制,DDR5 能否愉快地超频?
新的顶盖设计是否能够改善积热问题?
反正发布还早,苏妈和玩家都不急,希望能慢工出细活,在2023年换机时有一波惊喜吧。


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