锐龙7000 开盖直降20℃,睿频激进温度感人

硬件 | 科技爱好者 2022-09-30 11:23:36
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2020年锐龙 5000 让 AMD 在性能上超越了同代 Intel ,但 Intel 12代酷睿直接连追两代又搬回了局面。

今年的锐龙 7000 和13代酷睿的时间又极为接近,算得上这么多年来少有的「正面冲突」了。

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13代酷睿才刚发布还未上市,但看了锐龙 7000 实测,小蝾觉得 AMD 这次又要走回性价比的路线了。

Zen4 很强没得说,只怪对手连着两代都挤爆了牙膏。

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简单总结,理论性能锐龙 7000 多核强于12代酷睿,单核则是不相上下。

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R23 单核得分

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R23 多核得分
游戏方面也是有来有回,看不出差距。

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虽然在频率和最终性能上都提升很大,但要对上下个月解禁的13代酷睿,只能看 Intel 在中低端上的刀法给不给力。

抛开性能不谈,Intel 难道就没有一点… 这次锐龙 7000 的温度表现实在是有点热。

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7600X TDP 从 65W 提升到 105W 、7950X 更是来到了 170W 。

实测温度表现那叫一个众生平等,很容易就会撞到 95℃ 温度墙。

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一线品牌 360一体水冷压 7600X
不是说 Zen4 有望改善积热问题?怎么似乎更热了?
不少朋友将注意力放到了 AM5 这个看起来就很「厚实」的新顶盖上。

猜测归猜测,油管博主 @der8auer CN 直接来了波开盖。

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字面意思,台式机 CPU 其实是有盖子,核心与散热器之间其实有这么一个「中间商」。
中间商可以保护核心不会物理损坏,但相应的在散热效果上抽了水。

骨灰级 Intel 用户就有这一操作,通过开盖将核心与顶盖间的硅脂更换为导热效果更好的液金可降低 CPU 温度。

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但 AMD CPU 并非「硅脂U」,而是使用的是钎焊技术。
开盖换液金并不能起到什么降温效果,并且难度和风险还大得多。

真要想降温只有不要顶盖,来个核心与散热器直触。

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在一番操作下,7900X 温度暴降20度!

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原本全核锁频跑不过的频率现在也能过 R23 测试,7900X 全核5.5GHz 温度只有 74.4 ℃ 。

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结果一出,很多玩家认为这果然是新顶盖的锅。

对比 AM4 和 AM5 顶盖也不难看出新顶盖看起来的确更加「扎实」。

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要问为什么做成这样,似乎是为了兼容 AM4 的散热器,帮玩家省钱。

结果到头来坑了自己一把。

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不过顶盖厚只是其中一部分原因。
AMD 这几年本来就有工艺密度越来越高、面积越来越小导致热量更难传导给散热系统这样的积热问题。

而到锐龙7000 系列,核心面积又小了一点,除了提升钎焊水平也没有什么办法了。

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此外,锐龙7000系列睿频机制更加激进也导致了温度提升。

只要温度不撞温度墙,它就朝着标称的最大睿频尽可能提高单核、全核频率,自然也就有更高的温度。

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AM5 新顶盖、Zen4 核心面积变小、更激进的睿频机制对 Zen4 高温或许都有份。

变量多实测不够,现在就让新顶盖全权背锅未免有点不合适吧?

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虽然95度烤机温度对 CPU 来说仍属于健康温度,但无脑冲的睿频机制可能不是所有用户都喜欢的。
或许在什么时候会有可变温度墙来让温度好看一点吧。
大家是愿意选择更高的性能还是更低的温度呢?



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